Новости

-->

Гибкие дисплеи Samsung появятся в первой половине 2013-го года

Компания Samsung в скором времени выпустит новые OLED-дисплеи для мобильных устройств, способные деформироваться. Как сообщается, первые устройства с гибкими дисплеями появятся в первой половине следующего года


Компания Samsung в скором времени выпустит новые OLED-дисплеи для мобильных устройств, способные деформироваться. Как сообщается, первые устройства с гибкими дисплеями появятся в первой половине следующего года.

Разработка гибких экранов Samsung для портативных устройств, по сообщению Wall Street Journal, вступила в финальную стадию.

Дисплеи Samsung, способные к деформации, выполнены на органических светодиодах (OLED). Гибкость достигается за счёт применения пластиковой подложки; радиус кривизны равен примерно 2 см.

Сообщается, что в ближайшее время будет освоено массовое производство гибких OLED-панелей. Устройства с такими экранами дебютируют в первой половине 2013 года.

На первых порах планируется наладить выпуск гибких дисплеев с диагональю от 4 до 4,5 дюйма; позднее начнётся производство панелей большего размера. Они найдут применение в смартфонах, планшетных компьютерах и других гаджетах. Использование пластиковой подложки позволит повысить ударопрочность экранов и уменьшить их вес.

Гибкие дисплеи Samsung
Samsung display

compulenta

18/02

Представлен прототип «исчезающей» клавиатуры для тачскринов (видео)

Компания Tactus Technology представила рабочую технологию обратной связи, с помощью которой можно создавать рельеф на сенсорном дисплее. По такому принципу функционирует "исчезающая" клавиатура, кнопки которой формируются в виде в..

13/02

Представлен прототип прозрачного смартфона (видео)

Компания Polytron Technologies представила прототип прозрачного смартфона, оснащенный большей частью прозрачными компонентами, за исключением батареи, карты памяти и сим-карты. Сообщается, что серийный выпуск прозрачного смартфона..

06/02

Toshiba представила 128 Гбитную 19-нм NAND-память

Компания Toshiba представила 300-миллиметровую пластину с микрочипами NAND-памяти, изготовленную по 19-нм технологии. Сообщается, что чипы обладают вместимостью 128 Гбит, а в каждой ячейке могут хранится три бита информации. Несмо..

 
При полном или частичном воспроизведении новостных материалов ссылка на CHIP.com.ua обязательна.
Администрация сайта может не разделять мнение автора и не несет ответственности за авторские материалы.
Copyright © 2000-2011 «CHIP.com.ua». All rights reserved
Регистрация доменов