Новости

-->

LG готовит мобильные чипы собственной разработки

В Сети появилась информация о начале разработки компанией LG собственных мобильных процессоров, предназначенных для коммуникаторов и телевизоров. Как сообщается, презентация первого процессора LG состоится в январе на выставке CES, а уже к концу года выйдут первые устройства на его основе


В Сети появилась информация о начале разработки компанией LG собственных мобильных процессоров, предназначенных для коммуникаторов и телевизоров. Как сообщается, презентация первого процессора LG состоится в январе на выставке CES, а уже к концу года выйдут первые устройства на его основе.

Компания LG Electronics, по информации сетевых источников, намерена использовать в мобильных устройствах и «умных» телевизорах процессоры собственной разработки.

Сообщается, что у LG уже готов чип с кодовым именем H13 для ТВ-панелей с веб-доступом. Из-за отсутствия необходимых производственных мощностей изготовлением изделия займётся сторонняя компания — тайваньская TSMC. При этом будет применяться 28-нанометровая технология.

Процессор H13, как ожидается, покажут на выставке CES, которая пройдёт с 8 по 11 января в Лас-Вегасе (Невада, США). Первые устройства на его основе могут появиться до конца 2013 года.

Разработка собственных процессоров теоретически позволит LG уменьшить зависимость от сторонних поставщиков мобильных решений, таких как Qualcomm и nVidia. В перспективе чипы LG смогут найти применение не только в телевизорах, но и в смартфонах, планшетах и других продуктах компании.

Иллюстрация Charles O'Rear
LG chip

compulenta

18/02

Представлен прототип «исчезающей» клавиатуры для тачскринов (видео)

Компания Tactus Technology представила рабочую технологию обратной связи, с помощью которой можно создавать рельеф на сенсорном дисплее. По такому принципу функционирует "исчезающая" клавиатура, кнопки которой формируются в виде в..

13/02

Представлен прототип прозрачного смартфона (видео)

Компания Polytron Technologies представила прототип прозрачного смартфона, оснащенный большей частью прозрачными компонентами, за исключением батареи, карты памяти и сим-карты. Сообщается, что серийный выпуск прозрачного смартфона..

06/02

Toshiba представила 128 Гбитную 19-нм NAND-память

Компания Toshiba представила 300-миллиметровую пластину с микрочипами NAND-памяти, изготовленную по 19-нм технологии. Сообщается, что чипы обладают вместимостью 128 Гбит, а в каждой ячейке могут хранится три бита информации. Несмо..

 
При полном или частичном воспроизведении новостных материалов ссылка на CHIP.com.ua обязательна.
Администрация сайта может не разделять мнение автора и не несет ответственности за авторские материалы.
Copyright © 2000-2011 «CHIP.com.ua». All rights reserved
Регистрация доменов