Новости

-->

Samsung готовится представить новые гибкие дисплеи

В Сети появилась информация о планах компании Samsung в ближайшее время представить мобильные гаджеты с гибкими дисплеями. Сообщается, что случится это на январской выставке CES 2013


В Сети появилась информация о планах компании Samsung в ближайшее время представить мобильные гаджеты с гибкими дисплеями. Сообщается, что случится это на январской выставке CES 2013.

В 2013 году компания Samsung, по имеющейся информации, представит мобильные устройства с гибкими дисплеями. Образцы таких панелей, как сообщает CNET News, будут демонстрироваться на выставке CES 2013 (8–11 января; Лас-Вегас, Невада, США).

Samsung якобы покажет гибкий экран с диагональю 5,5 дюйма для смартфонов. Разрешение новинки — 1280×720 точек (формат 720р), количество пикселов на дюйм (ppi) — 267. Несмотря на способность к деформации, свернуть такую панель в трубку не удастся.

Кроме того, Samsung может показать дисплей для телевизоров с диагональю 55 дюймов, также обладающий определённой гибкостью. Характеристик этой панели пока нет.

В ближайшее время Samsung планирует освоить массовое производство гибких OLED-панелей с диагональю от 4 до 4,5 дюйма. Устройства с такими экранами дебютируют в первой половине нового года. Использование пластиковой подложки позволит повысить ударопрочность гаджетов и уменьшить их вес.

Напомним, что телефоны с гибким дисплеем также разрабатывает компания Nokia.

Гибкий дисплей Samsung
Samsung display

compulenta

18/02

Представлен прототип «исчезающей» клавиатуры для тачскринов (видео)

Компания Tactus Technology представила рабочую технологию обратной связи, с помощью которой можно создавать рельеф на сенсорном дисплее. По такому принципу функционирует "исчезающая" клавиатура, кнопки которой формируются в виде в..

13/02

Представлен прототип прозрачного смартфона (видео)

Компания Polytron Technologies представила прототип прозрачного смартфона, оснащенный большей частью прозрачными компонентами, за исключением батареи, карты памяти и сим-карты. Сообщается, что серийный выпуск прозрачного смартфона..

06/02

Toshiba представила 128 Гбитную 19-нм NAND-память

Компания Toshiba представила 300-миллиметровую пластину с микрочипами NAND-памяти, изготовленную по 19-нм технологии. Сообщается, что чипы обладают вместимостью 128 Гбит, а в каждой ячейке могут хранится три бита информации. Несмо..

 
При полном или частичном воспроизведении новостных материалов ссылка на CHIP.com.ua обязательна.
Администрация сайта может не разделять мнение автора и не несет ответственности за авторские материалы.
Copyright © 2000-2011 «CHIP.com.ua». All rights reserved
Регистрация доменов